Introduction
Le moyen de carte dégrossi de double a un cuivre double face, et les trous métallisés, qui est cuivre double face, et le cuivre sont des trous à l'intérieur
Les deux côtés ont le double panneau de câblage, mais pour employer le fil des deux côtés. Les deux côtés doivent être dans la chambre avec les connexions électriques appropriées. Le « pont » entre ce circuit a appelé des vias. Guidez le trou dans la carte PCB, métal rempli ou enduit des trous, qui peuvent être reliés aux conducteurs des deux côtés. Puisque le secteur de double-panneau deux fois aussi grand que le panneau simple, double panneau pour résoudre le câblage de simple-panneau décalé en raison de la difficulté (peut être tourné à l'autre côté du trou), il est plus approprié pour l'usage dans plus complexe que le circuit de simple-panneau.
Avantages
Comparé au simple-conseil : câblage commode, câblage simple et à forte intensité de main d'oeuvre plus petit, une longueur de la ligne plus courte.
Doubles étapes de conception de carte
1. Préparez les schémas de circuit
2. Créez un nouveau dossier et une bibliothèque composante chargée de paquet de carte PCB
3, panneau de planification
4, dans la table réseau et les composants
5, composants de disposition automatique
6, ajustement de disposition
7, l'analyse de densité de réseau
8, câblant des règles réglées
9, cheminement automatique
10, ajustent manuellement le câblage
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Panneau rouge de carte PCB de côté de double de masque de soudure de la coutume FR-4 4 couches de fabrication
4 couches de carte PCB
épaisseur de finition de 1.20mm
cuivre de la finition 1OZ
Finition sans plomb de Hasl
Masque rouge de soudure
6/6 voie minimum/espacement de mil
taille de trou de 0.25mm
Contour de V-Coupe
Marque : Fabrication de carte PCB de la Chine
Capacité technique de carte PCB
1. Dossiers : Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, etc.
2. Matériel : FR-4, Salut-Tg FR-4, matériaux sans plomb (RoHS conforme), CEM-3, CEM-1,
Aluminium, matériel à haute fréquence (Rogers, téflon, taconiques)
3. No. de couche : 1 - 28 couches
4. Épaisseur de conseil : 0,0075" (0.2mm) - 0,125" (3.2mm)
5. Épaisseur de conseil : Tolérance : ±10%
6. Épaisseur de cuivre : 0.5OZ - 4OZ
7. Contrôle d'impédance : ±10%
8. Halage : 0.075%-1.5%
9. Peelable : 0,012" (0.3mm) - 0,02' (0.5mm)
10. Largeur minimum de trace (a) : 0,005" (0.125mm)
11. Largeur minimum de l'espace (b) : 0,005" (0.125mm)
12. Anneau annulaire minimum : 0,005" (0.125mm)
13. Lancement de SMD (a) : 0,012" (0.3mm)
. carte PCB 14 avec le masque vert de soudure et la surface de LF-FREE finissant le lancement de BGA (b) : 0,027" (0.675mm)
15. Tolérance de Regesiter : 0.05mm
16. Barrage minimum de masque de soudure (a) : 0,005" (0.125mm)
17. Dégagement de Soldermask (b) : 0,005" (0.125mm)
18. Espacement minimum de protection de SMT (c) : 0,004" (0.1mm)
19. Épaisseur de masque de soudure : 0,0007" (0.018mm)
20. Taille de trou : 0,01" (0.25mm)-- 0,257" (6.5mm)
21. Tolérance de taille de trou : ±0.003 » (±0.0762mm)
22. Allongement : 6h01 : 00
23. Enregistrement de trou : 0,004" (0.1mm)
24. HASL : 2.5um
25. HASL sans plomb : 2.5um
26. Or d'immersion : Nickel : Au 3-7um : 1-3u »
27. OSP : 0.2-0.5um
28. Tolérance d'ensemble de panneau : ±0.004 » (±0.1mm)
29. Tailler : 30°45°
30. V-coupe : 15° 30° 45° 60°
31. Finition extérieure : HAL, HASL sans plomb, or d'immersion, placage à l'or, doigt d'or, immersion
argent, étain d'immersion, OSP, encre de carbone,
32. Certificat : ROHS ISO9001 : 2000 ULS DE GV TS16949
33. Conditions spéciales : Vias enterrés et aveugles, contrôle d'impédance, par l'intermédiaire de prise, soudure de BGA
et doigt d'or.
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