Caractéristiques 

Technologie

Notes

Nombre de couches

1-40 couches

Matériaux de conseil

FR4 (Tg – 135C, 145C, 170C)
Rogers Ultralam 2000
Rogers RO4350
Rogers RO4003
Polyimide
Téflon
FR4 noir
Arlon AR350
Substrats thermiques plaqués de cuivre de Getek
(Rogers et FR4) époxyde hybride de BT
Nelco 4013
Matériaux de noyau en métal

Nous maintenons ces matériaux dans les actions. 
Si vous avez besoin d'un matériel qui n'est pas
 énuméré ici, svp contactez-nous et 
nous pouvons commande le pour vous.

Renforts

L'ensemble et la PSA thermo ont basé l'aluminium
FR4
Acier inoxydable
Polymide

Épaisseur finale de carte PCB

2 couches – minute .005" .250" maximum
4 couches – minute .015" .250" maximum
6 couches – minute .025" .250" maximum
8 couches – minute .031" .250" maximum
10 couches – minute .040" .250" maximum
12 couches – minute .047" .250" maximum
14 couches – minute .054" .250" maximum
16 couches – minute .062" .250" maximum
18 couches – minute .093" .250" maximum
20 couches – minute .125" .250" maximum
22 couches – minute .125" .250" maximum
>24 couches – minute .125" .250" maximum

Épaisseur de noyau

Minute .0025"

Taille maximum de carte PCB

2 couches 20" x 28"
Mulitlayer 16" x 26"

L'espace minimum de conducteur

0,003"

Largeur minimum de conducteur

0,003"

Taille minimum de forage

0,006"

Finitions d'électrodéposition/surface de finition

HASL – Étain/nickel plombés de soudure
HASL – Soudure sans plomb
Or mol au bain chaud
Or mol Bondable de fil
Or instantané de nickel
Nickel au bain chaud
Or OSP d'immersion
Or électrolytique de /Hard de nickel et 
Or sélectif
Argent d'immersion
Étain d'immersion
Encre de carbone
L'ENIG

Cuivre de finition – couches externes

1oz Cu – minute .004" trace/espace
2oz Cu – minute .005" l'espace de trace
3oz Cu – minute .008" trace/espace
4oz Cu – minute .010" trace/espace
5oz Cu – minute .012" trace/espace

Nous pouvons fabriquer des onces plus élevées 
du cuivre selon Spéc. 
Svp faites-nous savoir combien vous 
voudrait en nous envoyant vos
 Spéc. de carte PCB.

Cuivre de finition – couches intérieures

Cu de .5oz – minute .004" trace/espace
1oz Cu – minute .005" trace/espace
2oz Cu – minute .006" trace/espace
3oz Cu – minute .010" trace/espace
4oz Cu – minute .012" trace/espace

Dégagements intérieurs de couche

Minute .008"
Taille de finition minimum de trou
Épaisseur finale .150" de trou<> final d'épaisseur – .014" trou
Épaisseur finale .093" – .010" trou 
Épaisseur finale .200" – .018" trou
Épaisseur finale .125" – .012" trou 
Épaisseur finale .250" – .020" trou

Doigts d'or

1 à 4 bords

Type de masque de soudure

Par IPC-SM-840
LPI Soldermask
Peelable Soldermask

Couleurs de masque de soudure

Vert/vert
Blanc mat
Noir/noir
Clair mat
Mélange bleu de dessus et de bas
Mélange de côtés de rouge un ou les deux

Type de Silkscreen

Encre thermique d'époxyde de traitement
LPI d'encre

Couleurs de Silkscreen

Blanc
Noir
Mélange jaune de dessus et de bas
Mélange de côtés de rouge un ou les deux
Bleu

Fonctions de commande numérique par ordinateur

Bord de marquage au bord plaqué 
Trous de compteur
Marquage de saut – .250" espacement 
Fraisage
angle de score de 30 ou 60 degrés
 Vias aveugle et enterré
fraise de 30 à 100 degrés
 Itinéraire commandé d'axe de Z
doigt d'or de 15 à 45 degrés
 Barils crénelés biseautés
Réalésages compensés ou
 Tailler enfoncé
Fraises plaquées

D'autres services de carte PCB

Vias aveugle et enterré
Diélectrique spécifique par fentes plaqué
Impédance commandée couverte de Vias
Soudure Vias branché par masque par l'intermédiaire de 
Chapeaux (masque de soudure)
Vias rempli conducteur

Qualité/essai

Inspectez à la continuité de la classe III d'IPC 
Résistance – 10 à 20 ohms
Essai net de liste par isolement d'IPC-356D
 Résistance – 2 à 30 Mégaohms
Tension d'essai – 100 à 250 volts
 Lancement minimum de SMT 0,5 millimètres

Tolérances

Taille de trou de PTH – +/- .002"
Avant au dos – +/- .002"
Taille de trou de NPTH – +/- .001"
Masque de soudure – +/- .002"
Trous d'outillage – +/- .001"
Trou à la protection – +/- .005"