Matériel
FR4, matériel de non-halogène, base en aluminium, base de tonnelier, matériel à haute fréquence, aluminium de cuivre épais, 94-V0 (HB), matériel de pi, HAUT TG : SL S1000-2, ITEQ : IT180
Préparation de surface
HAL, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, doigt d'or, OSP, doigt de HAL (or d'immersion, OSP, argent d'immersion, étain d'immersion) +Gold
Avantage
usine 1.PCB directement
2.PCB de haute qualité
bon prix 3.PCB
temps 4.PCB rapide
certification 5.PCB (ISO/UL E354810/RoHS)
Capacité :
Tableaux de commande à hauteur d'impédance de fréquence (matériel TACONIQUE) /TG/Density/precision
- la carte PCB lourde d'en cuivre, métal a basé la carte PCB. La carte PCB dure d'or, aveuglent les conseils &Buried de vias,
Carte PCB libre d'halogène, panneaux soutenus par l'aluminium
- Or finger+ HAL et carte PCB de HASL sans plomb, carte PCB compatible sans plomb
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Matériau: | FR4 | couche: | 6 couches |
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Épaisseur de cuivre: | 1 once | Électrodéposition extérieure: | or d'immersion |
Masque de soudure: | bleu | silkscreen: | blanc |
Épaisseur de conseil: | 1.6mm | ||
Surligner: | circuit HDI Conseil,soudure masque contenant des BPC |
Fabricant bleu de carte électronique de carte PCB de BGA HDI avec des abat-jour par l'intermédiaire de Burried Vias
Capacité de carte PCB
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Prototype de haute précision |
Production en vrac de carte PCB |
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Couches maximum |
1-28 couches |
1-14 couches |
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Ligne largeur MINIMUM (mil) |
3mil |
4mil |
|
Ligne MINIMUM l'espace (mil) |
3mil |
4mil |
|
Minute par l'intermédiaire de (perçage mécanique) |
Panneau thickness≤1.2mm |
0.15mm |
0.2mm |
Panneau thickness≤2.5mm |
0.2mm |
0.3mm |
|
Panneau thickness>2.5mm |
Aspect Ration≤13 : 1 |
Aspect Ration≤13 : 1 |
|
Ration d'aspect |
Aspect Ration≤13 : 1 |
Aspect Ration≤13 : 1 |
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Épaisseur de conseil |
Max |
8mm |
7mm |
MINUTE |
2 couches : 0.2mm ; 4 couches : 0.35mm ; 6 couches : 0.55mm ; 8 couches : 0.7mm ; 10 couches : 0.9mm |
2 couches : 0.2mm ; 4 couches : 0.4mm ; 6 couches : 0.6mm ; 8layers : 0.8mm |
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Taille de conseil de max |
610*1200mm |
610*1200mm |
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Épaisseur de cuivre maximum |
0.5-6oz |
0.5-6oz |
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Or d'immersion Épaisseur plaquée par or |
Or d'immersion : Au, 1-8u » |
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Épais de cuivre de trou |
25um 1mil |
25um 1mil |
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Tolérance |
Épaisseur de conseil |
Panneau thickness≤1.0mm : +/-0.1mm |
Panneau thickness≤1.0mm : +/-0.1mm |
Tolérance d'ensemble |
≤100mm : +/-0.1mm |
≤100mm : +/-0.13mm |
|
Impédance |
±10% |
±10% |
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Pont MINIMUM de masque de soudure |
0.08mm |
0.10mm |
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Branchement de la capacité de Vias |
0.25mm--0.60mm |
0.70mm--1.00mm |
Description
1. Fabricant professionnel de l'ensemble de carte PCB et de carte PCB spécialisé dans la carte PCB à simple face, la carte PCB double face, la disposition multicouche de carte PCB, de carte PCB et la conception et l'ensemble de carte PCB
2. Type matériel : FR4, matériel de non-halogène, base en aluminium, base de tonnelier, matériel à haute fréquence, aluminium de cuivre épais, 94-V0 (HB), matériel de pi, HAUT TG : SL S1000-2, ITEQ : IT180
3. Préparation de surface : HAL, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, doigt d'or, OSP, doigt de HAL (or d'immersion, OSP, argent d'immersion, étain d'immersion) +Gold
Abat-jour par l'intermédiaire de : Il est d'un de la surface à n'importe laquelle d'une couche intérieure.
burried par l'intermédiaire de : Il est par l'intermédiaire de celui est entre les couches intérieures. pas burried par l'intermédiaire de accessible du laye de dessus ou de bas.
Avantage
usine 1.PCB directement
2.PCB de haute qualité
bon prix 3.PCB
temps 4.PCB rapide
certification 5.PCB (ISO/UL E354810/RoHS)
Personne à contacter: Miss. aaa
Téléphone: 86 755 8546321
Télécopieur: 86-10-66557788-2345