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Aperçu ÉchantillonsPanneau de carte PCB de HDI

10 carte PCB rapide de électrodéposition des prototypes HDI de carte PCB de tour de contrôle d'impédance d'or de la couche FR4 3.0mm

Certifications de carte PCB
De bonne qualité carte de circuit imprimé flexible
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Examens de client
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Panneau de carte PCB de HDI

  • Haute précision Panneau de carte PCB de HDI fournisseurs
  • Haute précision Panneau de carte PCB de HDI fournisseurs

 

 

Matériel


FR4, matériel de non-halogène, base en aluminium, base de tonnelier, matériel à haute fréquence, aluminium de cuivre épais, 94-V0 (HB), matériel de pi, HAUT TG : SL S1000-2, ITEQ : IT180

 

 

Préparation de surface


HAL, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, doigt d'or, OSP, doigt de HAL (or d'immersion, OSP, argent d'immersion, étain d'immersion) +Gold

 

 

Avantage

 

usine 1.PCB directement
2.PCB de haute qualité
bon prix 3.PCB
temps 4.PCB rapide
certification 5.PCB (ISO/UL E354810/RoHS)

 

 

Capacité :

 

          Tableaux de commande à hauteur d'impédance de fréquence (matériel TACONIQUE) /TG/Density/precision

          - la carte PCB lourde d'en cuivre, métal a basé la carte PCB. La carte PCB dure d'or, aveuglent les conseils &Buried de vias,

Carte PCB libre d'halogène, panneaux soutenus par l'aluminium

          - Or finger+ HAL et carte PCB de HASL sans plomb, carte PCB compatible sans plomb

 

10 carte PCB rapide de électrodéposition des prototypes HDI de carte PCB de tour de contrôle d'impédance d'or de la couche FR4 3.0mm

10 Layer FR4 3.0mm Plating Gold Impedance Control Quick Turn PCB Prototypes HDI PCB
10 Layer FR4 3.0mm Plating Gold Impedance Control Quick Turn PCB Prototypes HDI PCB

Image Grand :  10 carte PCB rapide de électrodéposition des prototypes HDI de carte PCB de tour de contrôle d'impédance d'or de la couche FR4 3.0mm

Détails sur le produit:

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1pcs
Prix: negotiation
Détails d'emballage: Box
Délai de livraison: tour rapide et type normal
Conditions de paiement: Les TTT, le LC, et d'autres basent sur la négociation
Capacité d'approvisionnement: 1, 000, 000PCS/week
Description de produit détaillée
Surligner:

ensemble rapide de carte PCB de tour

,

fabrication rapide de carte PCB de tour

10 carte PCB rapide de électrodéposition des prototypes HDI de carte PCB de tour de contrôle d'impédance d'or de la couche FR4 3.0mm

Description de produit

Numéro de type :

CTE-008

Nombre d'une couche :

10layer

Matériel :

FR4 Tg170

Épaisseur de finition :

3.0mm

Cuivre de finition :

2OZ

Finition extérieure :

Or d'électrodéposition

Masque vert de soudure

Silkscreen blanc

Commande numérique par ordinateur conduisant V-CUT

Point d'origine :

La Chine

Marque :

CHITUN

Certification :

UL, ROHS, OIN

Norme :

IPC ou base sur le requestion des clients

24Hours pour 1-2layers urgent,

2-4days pour PCBs multicouche.

24 temps de rotation d'heure sur les cartes PCB doubles faces,
2-4 couches disponibles de tour de jour jusqu'à dix ;

plus de dix couches peut être fait dans une semaine.

Pour raccourcir la durée de cycle du lancement de produit.

Applications (cible) :

10 carte PCB rapide de électrodéposition des prototypes HDI de carte PCB de tour de contrôle d'impédance d'or de la couche FR4 3.0mm

Refroidissement et machine à laver, amplificateurs de puissance de changement, ordinateur personnel, home cinéma/bordure stéréo - système de son, boîte de la télévision via câble de convertisseur, jeux vidéo tenus dans la main, Digital et commutation analogue, jouets électroniques à télécommande, systèmes de duplication d'unité de disques, système automatique de récupération de LOJACK, systèmes de mesure électroniques d'assistance de télévision/systèmes de mesure électroniques d'assistance, ect de systèmes d'écouteur.

Capacité de technologie

Caractéristique

2015

2016

2017

Matière première

CEM1, CEM3,
Moyen-Tg FR4,
Haut-Tg FR4,
L'halogène libèrent,
BT/Rogers/PTFE

Matière première en aluminium

CEM1, CEM3,
Moyen-Tg FR4,
Haut-Tg FR4,
L'halogène libèrent,
BT/Rogers/PTFE

Matière première en aluminium

CEM1, CEM3,
Moyen-Tg FR4,
Haut-Tg FR4,
L'halogène libèrent,
BT/Rogers/PTFE

Matière première en aluminium

Max. Layer Count

24

30

32

Max. PCB Size (maximum)

558mm x 660mm

558mm x 660mm

558mm x 660mm

Cuivre bas

1/3 once -- 5 onces

1/3 -- 5 onces

1/3 -- 5 onces

Épaisseur de cuivre (externe)

6 onces

6 onces

6 onces

Max. Board Thickness millimètre

(mil)

3,4 (134)

3,4 (134)

3,4 (134)

Mn Épaisseur millimètre de conseil

(mil)

0,1 (4)

0,1 (4)

0,1 (4)

Mn Ligne largeur

/Espacement

Intérieur um

(mil)

75/100 (3 4)

75/75 (3/3)

75/75 (3/3)

Externe um

(mil)

100/100 (4/4)

75/75 (3/3)

75/75 (3/3)

Mn Taille mécanique de foret

(millimètre)

0,2

0,2

0,2

Mn HWTC um (mil)

175 (7)

175 (7)

175 (7)

Mn Soldermask

S'ouvrir um

(mil)

50 (2)

50 (2)

50 (2)

Le lancement millimètre de SMT le plus fin

(mil)

0,40 (16)

0,45 (18)

0,45 (18)

Lancement de dispositif de BGA

(Cuivre bas 1oz)

(mil)

0.25-0.3 (10-12)

0.25-0.3 (10-12)

0.25-0.3 (10-12)

Type de finition extérieure

HASL, HASL sans plomb,

L'ENIG, or instantané,

Or épais,

Placage à l'or sélectif,

OSP,

OSP sélectif /HASL,

Étain d'immersion,

Argent d'immersion

HASL, HASL sans plomb,

L'ENIG, or instantané,

Or épais,

Placage à l'or sélectif,

OSP,

OSP sélectif /HASL,

Étain d'immersion,

Argent d'immersion

HASL, HASL sans plomb,

L'ENIG, or instantané,

Or épais,

Placage à l'or sélectif,

OSP,

OSP sélectif /HASL,

Étain d'immersion,

Argent d'immersion

Contrôle d'impédance

+/- 10%

+/- 8%

+/- 8%

Halage

0,7%

0,5%

0,5%

Technologie spéciale : Le contrôle d'Impendence, la carte électronique de carte PCB de Differencial, la carte PCB de Peelabemask, la carte PCB HDI, carte PCB lourde d'en cuivre, cartes de haute densité de noyau en métal, la carte électronique plaquée de carte PCB, sans visibilité de cuivre et a enterré Vias, Vias foré par laser, conseils de brûlure, conseils de câble, carte électronique rigide de carte PCB de câble, moitié de bord plaqués par des cartes de trou, or dur d'électrodéposition sélective, panneau épais mince ou spécial spécial de carte PCB, carte PCB avec le trou branché par résine

Avantage :

  • Aucun MOQ, coût bas pour le prototype de petite quantité. Nous panelize des cartes de prototype sur un grand panneau qui partagera le coût d'installation avec d'autres clients, qui pourraient sauver beaucoup l'outillage de carte PCB coûté pour le prototype de carte PCB de petite quantité.
  • Fabrication de carte PCB sur le Spec. Nous avons l'ingénierie professionnelle dans le chaque processus de fabrication du coût de évaluation, vérifiant et évaluant l'exigence de Gerber, faisant le MI à la production et à l'inspection finale pour garantir la qualité de carte.
  • Rencontrer votre carte électronique a besoin du prototypage de carte PCB à la production de mi-volume
  • Usine de fabrication de carte PCB certifiée par ISO/TS.
  • Livrez à l'heure. Nous gardons le taux de la sur-temps-livraison plus haut que de 95%
  • Service combiné pour s'charger de la votre carte PCB à vous par DDU à l'expédition de PORTE avec des frais de transport concurrentiels. Vous n'avez besoin d'arranger rien après que confirmiez l'attente d'ordre juste votre carte PCB livrent à votre main.
  • Offrez le transporteur libre pour DFM à notre client.
  • Les décennies éprouvent dans la condition de fabrication de soutien de carte PCB d'un large éventail d'industries

Termes commerciaux :

Quantité d'ordre minimum :

1pcs

Prix :

négociation

Détails d'emballage :

boîte

Délai de livraison :

tour rapide et type normal

Conditions de paiement :

TTT, LC, et d'autres base sur la négociation

Capacité d'approvisionnement :

1, 000, 000PCS/week

Coordonnées
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Personne à contacter: Miss. aaa

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