Introduction
L'Assemblée de carte PCB est un processus qui exige la connaissance pas simplement des composants et de l'ensemble de carte PCB mais également de la conception de carte électronique, de la fabrication de carte PCB et d'une compréhension forte du produit fini. L'ensemble de carte est simplement d'une seule pièce du puzzle à livrer le produit parfait la première fois.
Les circuits de San Francisco est une solution sur un seul point de vente pour tous les services de carte ainsi nous sommes souvent retranchés avec le processus de fabrication de carte PCB de la conception à l'assemblée. Par notre réseau fort des associés bien-prouvés d'ensemble et de fabrication de circuit, nous pouvons fournir les capacités les plus avancées et presque les plus sans limites pour votre application de prototype ou de carte PCB de production. Sauvez-vous la difficulté qui vient avec la fourniture de processus et ayante affaire avec les vendeurs multiples de composants. Nos experts vous trouveront les meilleures pièces pour votre produit fini.
Services d'Assemblée de carte PCB :
ensemble de prototype de Rapide-tour
Assemblée clés en main
Assemblée clés en main partielle
Ensemble d'expédition
Assemblée sans plomb conforme de RoHS
Assemblée de Non-RoHS
Revêtement isogone
Boîte-construction et emballage finaux
Assemblage de carte PCB
Forage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----Essai de la température et d'humidité
Services d'essai
Rayon X (2-D et à trois dimensions)
Inspection de rayon X de BGA
Essai d'AOI (inspection optique automatisée)
Essai des TCI (essai en circuit)
Test de fonctionnalité (au conseil et au niveau système)
Sonde volante
Capacités
Technologie de bâti/pièces extérieures (Assemblée de SMT)
Dispositif d'À travers-Trou/pièces (THD)
Pièces mélangées : Assemblée de SMT et de THD
BGA/BGA micro/uBGA
QFN, POP et puces sans plomb
2800 goupille-compte BGA
0201/1005 composants passifs
0,3/0,4 lancements
Paquet de bruit
Secousse-puce CCGA rempli sous
Interposition/empilement de BGA
et plus…
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Surligner: | assemblage de circuits imprimés électroniques,fabrication PCBA |
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Carte PCB multi d'argent d'immersion de Silkscreen d'Assemblée de carte de carte PCB de couche
Capacité et services de carte PCB :
1. Carte PCB à simple face, double face et multicouche (jusqu'à 30 couches)
2. Carte PCB flexible (jusqu'à 10 couches)
3. carte PCB de Rigide-câble (jusqu'à 8 couches)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, matériel basé sur aluminium.
5. HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur, préparation de surface d'OSP.
6. Les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 à la norme de carte PCB d'international de la classe 2.
7. Les quantités s'étendent du prototype à la production de masse.
8. 100% E-Essais
Spécification détaillée de la fabrication de carte PCB
1 |
couche |
1-30 couche |
2 |
Matériel |
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, |
3 |
Épaisseur de conseil |
0.2mm-6mm |
4 |
Taille de conseil de Max.finished |
800*508mm |
5 |
Taille de trou de Min.drilled |
0.25mm |
6 |
largeur de min.line |
0.075mm (3mil) |
7 |
espacement de min.line |
0.075mm (3mil) |
8 |
Finition extérieure |
HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur, |
9 |
Épaisseur de cuivre |
0.5-4.0oz |
10 |
Couleur de masque de soudure |
vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune |
11 |
Emballage intérieur |
Emballage de vide, sachet en plastique |
12 |
Emballage externe |
emballage standard de carton |
13 |
Tolérance de trou |
PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05 |
14 |
Certificat |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 |
Profilage du poinçon |
Cheminement, V-CUT, taillant |
Spécification détaillée d'Assemblée de carte PCB
1 |
Type d'Assemblée |
SMT et À travers-trou |
2 |
Type de soudure |
Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb |
3 |
Composants |
Passifs vers le bas à la taille 0201 |
BGA et VFBGA |
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Puce sans plomb Carries/CSP |
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Assemblée double face de SMT |
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Lancement fin à 08 mils |
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Réparation et Reball de BGA |
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Retrait de partie et Remplacement-Même service de jour |
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3 |
Taille de carte nue |
Le plus petit : pouces 0.25x0.25 |
Le plus grand : pouces 20x20 |
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4 |
Formats de fichier |
Nomenclatures |
Dossiers de Gerber |
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Dossier de Sélection-N-Endroit (XYRS) |
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5 |
Type de service |
Guichetier, guichetier partiel ou expédition |
6 |
Emballage composant |
Coupez la bande |
Tube |
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Bobines |
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Pièces lâches |
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7 |
Tournez le temps |
15 à 20 jours |
8 |
Essai |
Inspection d'AOI |
Inspection de rayon X |
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Essai en circuit |
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Essai fonctionnel |
Personne à contacter: Miss. aaa
Téléphone: 86 755 8546321
Télécopieur: 86-10-66557788-2345