Introduction
L'Assemblée de carte PCB est un processus qui exige la connaissance pas simplement des composants et de l'ensemble de carte PCB mais également de la conception de carte électronique, de la fabrication de carte PCB et d'une compréhension forte du produit fini. L'ensemble de carte est simplement d'une seule pièce du puzzle à livrer le produit parfait la première fois.
Les circuits de San Francisco est une solution sur un seul point de vente pour tous les services de carte ainsi nous sommes souvent retranchés avec le processus de fabrication de carte PCB de la conception à l'assemblée. Par notre réseau fort des associés bien-prouvés d'ensemble et de fabrication de circuit, nous pouvons fournir les capacités les plus avancées et presque les plus sans limites pour votre application de prototype ou de carte PCB de production. Sauvez-vous la difficulté qui vient avec la fourniture de processus et ayante affaire avec les vendeurs multiples de composants. Nos experts vous trouveront les meilleures pièces pour votre produit fini.
Services d'Assemblée de carte PCB :
ensemble de prototype de Rapide-tour
Assemblée clés en main
Assemblée clés en main partielle
Ensemble d'expédition
Assemblée sans plomb conforme de RoHS
Assemblée de Non-RoHS
Revêtement isogone
Boîte-construction et emballage finaux
Assemblage de carte PCB
Forage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----Essai de la température et d'humidité
Services d'essai
Rayon X (2-D et à trois dimensions)
Inspection de rayon X de BGA
Essai d'AOI (inspection optique automatisée)
Essai des TCI (essai en circuit)
Test de fonctionnalité (au conseil et au niveau système)
Sonde volante
Capacités
Technologie de bâti/pièces extérieures (Assemblée de SMT)
Dispositif d'À travers-Trou/pièces (THD)
Pièces mélangées : Assemblée de SMT et de THD
BGA/BGA micro/uBGA
QFN, POP et puces sans plomb
2800 goupille-compte BGA
0201/1005 composants passifs
0,3/0,4 lancements
Paquet de bruit
Secousse-puce CCGA rempli sous
Interposition/empilement de BGA
et plus…
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Surligner: | assemblage de circuits imprimés électroniques,fabrication PCBA |
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Fabrication automatique de la carte de prototype PCBA des panneaux de carte PCB
Services d'Assemblée de carte PCB :
Assemblée de SMT
Sélection et endroit automatiques
Placement composant aussi petit que 0201
Lancement fin QEP - BGA
Inspection optique automatique
Assemblée d'À travers-trou
Soudure de vague
Assemblée et soudure de main
Approvisionnement matériel
Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne
Essai de fonction comme en a été faite la demande
Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation
Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le câble équipé etc.)
Conception de emballage
Méthodes d'essai
Essai d'AOI
Contrôles pour la pâte de soudure
Contrôles pour des composants vers le bas à 0201"
Contrôles pour les composants absents, compensation, pièces incorrectes, polarité
Inspection de rayon X
Le rayon X fournit l'inspection à haute résolution de :
BGAs
Cartes nues
Essai en circuit
L'essai en circuit est utilisé généralement en même temps qu'AOI réduisant au minimum des défauts fonctionnels causés par
problèmes composants.
Essai du cycle initial
Essai de fonction évoluée
Programmation instantanée de dispositif
Test de fonctionnalité
Vue d'usine :
Montage d'essai
Personne à contacter: Miss. aaa
Téléphone: 86 755 8546321
Télécopieur: 86-10-66557788-2345