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Aperçu Échantillonspcb double face

Doubles panneaux à haute densité électroniques dégrossis de carte PCB d'interconnexion de Rogers l'ENIG de cartes de HDI

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De bonne qualité carte de circuit imprimé flexible
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pcb double face

  • Haute précision pcb double face fournisseurs
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Introduction


Le moyen de carte dégrossi de double a un cuivre double face, et les trous métallisés, qui est cuivre double face, et le cuivre sont des trous à l'intérieur

Les deux côtés ont le double panneau de câblage, mais pour employer le fil des deux côtés. Les deux côtés doivent être dans la chambre avec les connexions électriques appropriées. Le « pont » entre ce circuit a appelé des vias. Guidez le trou dans la carte PCB, métal rempli ou enduit des trous, qui peuvent être reliés aux conducteurs des deux côtés. Puisque le secteur de double-panneau deux fois aussi grand que le panneau simple, double panneau pour résoudre le câblage de simple-panneau décalé en raison de la difficulté (peut être tourné à l'autre côté du trou), il est plus approprié pour l'usage dans plus complexe que le circuit de simple-panneau.

 

 

Avantages


Comparé au simple-conseil : câblage commode, câblage simple et à forte intensité de main d'oeuvre plus petit, une longueur de la ligne plus courte.

 

 

Doubles étapes de conception de carte

 

     1. Préparez les schémas de circuit

     2. Créez un nouveau dossier et une bibliothèque composante chargée de paquet de carte PCB

     3, panneau de planification

     4, dans la table réseau et les composants

     5, composants de disposition automatique

     6, ajustement de disposition

     7, l'analyse de densité de réseau

     8, câblant des règles réglées

     9, cheminement automatique

     10, ajustent manuellement le câblage

 

Doubles panneaux à haute densité électroniques dégrossis de carte PCB d'interconnexion de Rogers l'ENIG de cartes de HDI

HDI Double Sided PCB Rogers ENIG High Frequency High Density Interconnect PCB Boards
HDI Double Sided PCB Rogers ENIG High Frequency High Density Interconnect PCB Boards HDI Double Sided PCB Rogers ENIG High Frequency High Density Interconnect PCB Boards

Image Grand :  Doubles panneaux à haute densité électroniques dégrossis de carte PCB d'interconnexion de Rogers l'ENIG de cartes de HDI

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: XCE
Certification: CE,ROHS, FCC,ISO9008,SGS,UL
Numéro de modèle: XCED

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1pcs
Prix: negotiable
Détails d'emballage: intérieur : sac à bulles emballé sous vide externe : boîte de carton
Délai de livraison: 5-10 jours
Conditions de paiement: T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement: 1, 000, 000 PCS/semaine
Description de produit détaillée
Matériau: Rogers couche: 2
couleur: blanc ligne minimum l'espace: 8mil
ligne largeur minimum: 8mil Épaisseur de cuivre: 2OZ
Taille: 12*9 cm Panneau THK: 1.6mm
panneau: 5*2 Finition extérieure: or d'immersion
modèle: XCED marque: XCE
Mettre en évidence:

Recto verso PCB Board

,

double carte PCB de côté

 

Doubles panneaux à haute densité électroniques dégrossis de carte PCB d'interconnexion de Rogers l'ENIG de cartes de HDI

 

 

Description

 

  • Cartes PCB de PTFE dégrossies et multicouche simples et doubles
  • Usinage de poche de précision
  • Technologie de radiateur
  • Films diélectriques minces
  • Tout type de finitions bondable de fil
  • Électrodéposition interne et précision usinant pour les assemblées de finition
  • Composés en aluminium : Les circuits standard américains fait PCBs avec les matériaux composites en aluminium uniques pour assortir le coefficient de dilatation thermique (CTE) pour différents dispositifs thermogènes. Ces matériaux peuvent assortir le CTE de la céramique, des paquets de transistor et du PCBs. Ceci donne une plus grande flexibilité dans les conceptions d'employer les matériaux légers et de répondre à des conditions ambiantes exaltantes.
  • matériaux Pré-collés et courrier-collés
  • Les métaux incluent l'aluminium, cuivre, laiton, composés en aluminium
  • Thermiquement et électriquement l'adhésif de propriété industrielle et disponible dans le commerce conducteur et non-conducteur a collé des stratifiés
  • Plaqué par le transporteur en métal de capacité de trou à PTFE

 

Paramètre :

 

Couche

1 à 28 couches

Type matériel

FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers

Épaisseur de conseil

0.21mm à 7.0mm

Épaisseur de cuivre

0,5 onces à 7,0 onces

Épaisseur de cuivre en trou

>25,0 um (>1mil)

 

Taille

Max. Board Size : 23 × 25 (580mm×900mm)

Mn Taille forée de trou : 3mil (0.075mm)

Mn Ligne largeur : 3mil (0.075mm)

Mn Interlignage : 3mil (0.075mm)

 

Finissage extérieur

HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or 

 

Tolérance

 

Tolérance de forme : ±0.13

Tolérance de trou : PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05

Certificat

UL, OIN 9001, OIN 14001

Conditions spéciales

Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled

Profilage

Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant

Fournit des services d'OEM à toutes sortes d'ensemble de carte électronique aussi bien que de produits emballés électroniques.

 

 

 

Coordonnées
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Personne à contacter: Miss. aaa

Téléphone: 86 755 8546321

Télécopieur: 86-10-66557788-2345

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