NON 

         Article

 Capacité de métier

1               

Couche                                                  

1-28 couches                                                                                

2

Matière première pour la carte PCB

FR4, CEM-1, TACONIQUE, en aluminium, 

Matériel élevé de Tg, fréquence élevée ROGERS,

TÉFLON, ARLON, matériel sans halogène

3

A sonné de l'épaisseur de baords de finition

0.21-7.0mm

4

Taille maximum de conseil de finition

900MM*900MM

5

Largeur des raies minimum

3mil (0.075mm)

6

Ligne minimum l'espace

3mil (0.075mm)

7

L'espace minimum entre la protection à capitonner

3mil (0.075mm)

8

Diamètre de trou minimum

0,10 millimètres

9

Diamètre minimum de plot de connexion

10mil

10

Proportion maximum de trou de perçage et d'épaisseur de conseil

1:12.5

11

Largeur des raies minimum d'Idents

4mil

12

Taille minimum d'Idents

25mil

13

Traitement de finissage

HASL (Étain-Avance libre),

L'ENIG (or d'immersion), 

Argent d'immersion, 

Placage à l'or (or instantané), OSP, etc.

14

Soldermask

Vert, blanc, rouge,

Jaune, noir, bleu, 

soldermask photosensible transparent, 

Soldermask détachable.

15

Épaisseur de Minimun de soldermask

10um

16

La couleur de sérigraphient

Ect blanc, noir, jaune.

17

E-Essai

E-Essai 100% (essai à haute tension) ;  

Essai volant de sonde 

18

L'autre essai

ImpedanceTesting, essai de résistance, 

Microsection etc.,

19

Format de fichier de date

DOSSIER de GERBER et DOSSIER de PERÇAGE, 

SÉRIE DE PROTEL, SÉRIE PADS2000, 

SÉRIE de Powerpcb, ODB++

20

Condition technologique spéciale

Vias aveugle et enterré et 

Haut cuivre d'épaisseur

21

Épaisseur de cuivre

0.5-14oz (18-490um)