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carte de circuit imprimé multicouche

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carte de circuit imprimé multicouche

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Introduction

 

Les cartes électronique multicouche (PCBs) ont représenté la prochaine évolution principale en technologie de fabrication. De la plate-forme basse du double a dégrossi plaqué est venu très un sophistiqué et la méthodologie complexe dont permettrait encore à des concepteurs de carte une dynamique relie ensemble et des applications.

Les cartes multicouche étaient essentielles dans l'avancement du calcul moderne. La construction de base multicouche et la fabrication de carte PCB sont semblables à la fabrication de puce micro sur une macro taille. La gamme des combinaisons matérielles est étendue du verre époxyde de base aux suffisances en céramique exotiques. Multicouche peut être construit sur en céramique, de cuivre, et l'aluminium. Des abat-jour et les vias enterrés sont généralement produits, avec la protection dessus par l'intermédiaire de la technologie.

 

 

Processus de fabrication

 

1. Produit chimique propre

 

Il a gravé à l'eau-forte le modèle, il est nécessaire d'obtenir la bonne qualité d'assurer un lien fort de la couche de résistance et la surface de substrat, un substrat ou une couche extérieure d'oxyde, pétrole, poussière, empreintes digitales et toute autre saleté. Par conséquent, avant que la couche de résistance soit d'abord appliquée à la surface du conseil et de la couche rude par nettoyage de cuivre de surface d'aluminium atteint un certain degré.
Plat intérieur : commencé quatre panneaux, l'intérieur (en second lieu et des troisième couches) est une nécessité fait d'abord. La feuille intérieure est faite en les intrados supérieurs de fibre de verre et d'époxyde et composés basés sur résine de la feuille de cuivre.

 

 

 

2. Stratification sèche de film de formulaire

 

Revêtement d'un vernis photosensible : nous devons faire la forme du plat intérieur, nous avons apposé la première fois le film sec (résistez, vernis photosensible) au-dessus de la feuille intérieure de couche. Le film sec est une couche mince de polyester, un film de vernis photosensible et un film protecteur de polyéthylène composé de trois parts. Quand l'aluminium, le film sec commençant par un film protecteur de polyéthylène, et puis est épluché dans les conditions de la chaleur et de la pression dans le film sec est collé sur le cuivre.

 


3. L'exposition d'image et l'image se développent

 

Exposition : Dans l'irradiation uv, les photoinitiators absorbent léger se décomposent en radicaux, initiateur radical de photopolymerization et puis polymériser le monomère pour produire d'une réaction de réticulation, formation insoluble dans la solution alcaline diluée après la réaction de la structure de polymère. La polymérisation à continuer pendant quelque temps, afin d'assurer la stabilité du processus, pour ne pas déchirer juste après le film de polyester d'exposition devrait rester plus de 15 minutes à la réaction de polymérisation pour procéder, avant de développer le film de polyester déchiré.
Promoteur : les parties non exposées de solution active de groupes de réaction du film photosensible avec une production dissoute par matière soluble dans l'alcali diluée vers le bas, laissant déjà durci en réticulant la partie photosensible de modèle

 

 

4. Gravure à l'eau forte de cuivre

 

Dans les conseils imprimés flexibles ou le processus de fabrication imprimé de conseil, la réaction chimique à la partie de cuivre d'aluminium de ne pas être enlevé, afin de former un modèle désiré de circuit de cuivre sous le vernis photosensible ne soit pas impact maintenu gravé à l'eau-forte.

 

 

5. La bande résistent et le poinçon gravure à l'eau forte de courrier et l'inspection et l'oxyde d'AOI

 

Le but du film est de graver à l'eau-forte le conseil maintenu après que dégageant la couche de résistance de sorte que le cuivre suivant ait exposé. Filtre « filmez scories » et réutilisez les déchets sera débarrassé correctement. Si vous allez après que le film puisse être complètement propre lavé, vous pourriez envisager de ne pas mariner. En conclusion, le conseil est complètement sec après lavage, évitent l'humidité résiduelle.

 

 

6. Layup avec le prepreg

 

Avant d'entrer dans la machine de pression, la nécessité d'employer tous les matériaux multicouche prêts à emballer (Configuration-) en plus de la poignée intérieure le travail a été oxydée, mais à avoir besoin toujours d'un film de film protecteur (Prepreg) -. Fibres de verre imprégnées de résine époxydes. Le rôle des stratifications est un certain ordre au conseil couvert de film protecteur puisqu'empilé et placé entre le plat de plancher.

 

 

7. Layup avec la presse de cuivre de stratification d'aluminium et de vide

 

Aluminium - présenter la feuille intérieure et alors couvert de couche d'aluminium de cuivre des deux côtés, et alors la pressurisation multicouche (dans un à période fixe du temps nécessaire pour mesurer l'extrusion de la température et de pression) a été refroidie à la température ambiante à la fin de rester est une feuille multicouche d'ensemble.

 

 

8. Foret de commande numérique par ordinateur

 

Dans les conditions de la précision intérieure, perçage de perçage de commande numérique par ordinateur selon le mode. Haute précision de perçage, pour s'assurer que le trou est en position correcte.

 

 

9. Cuivre au bain chaud

 

Afin de faire l'à travers-trou entre les couches peut être allumée (la résine et le faisceau de fibres de verre d'une partie non-conductrice du mur de la métallisation de trou), les trous doit être complétée le cuivre. La première étape est une couche mince de cuivrage dans le trou, ce processus est complètement réaction chimique. Épaisseur d'en cuivre plaqué de finale de 50 pouces millionième.

 

 

10. Formulaire et stratification sèche de film

 

 

Revêtement de vernis photosensible : Nous avons un dans le revêtement externe du vernis photosensible.

 

 

11. L'exposition et l'image de Mage se développent

 

Exposition et développement externes

 

 

12. Électro électrodéposition de modèle de cuivre

 

Ceci est devenu un cuivre secondaire, le but principal est d'épaissir la ligne du cuivre et des vias d'en cuivre profondément.

 

 

13. Électrodéposition de modèle de bidon électro

 

Son but principal est gravure à l'eau-forte lui résistent, protègent couvre les conducteurs de cuivre ne sera pas attaqué (protection interne de tous les lignes et vias de cuivre) dans la corrosion alcaline du cuivre.

 

 

14. La bande résistent

 

Nous connaissons déjà le but, employons juste la méthode chimique, la surface du cuivre est exposés.

 

 

15. Gravure à l'eau forte de cuivre

 

Nous savons que le but de protéger l'étain a partiellement gravé à l'eau-forte l'aluminium ci-dessous.

 

 

16. Le côté 1 de revêtement de LPI et la pointe sèche et le côté 2 de revêtement de LPI et la pointe exposition sèche et d'image et image se développent et masque thermique de soudure de traitement

 

Le masque de soudure est exposé aux protections utilisées, on lui dit souvent que l'huile verte, huile creuse réellement des trous dans le vert, l'huile verte n'a pas besoin de couvrir les protections et d'autres secteurs exposés. Le nettoyage approprié peut obtenir les caractéristiques extérieures appropriées.

 

 

17. Finition extérieure

 

La soudure de HASL enduisant le processus de HAL (généralement connu sous le nom de HAL) est d'abord plongée sur le flux de carte PCB, puis en plongeant en soudure fondue, et alors d'entre deux souffleurs par l'air comprimé avec un couteau à l'air de la chaleur pour enlever à l'air comprimé la soudure excédentaire sur la carte électronique, éliminez en même temps le trou excédentaire en métal de soudure, ayant pour résultat un revêtement lumineux, lisse, uniforme de soudure.
Doigt d'or, connecteur but-conçu, prise le connecteur en tant qu'exportations étrangères de liaison de conseil, et donc besoin de tricher le processus. A choisi l'or en raison de sa résistance supérieure de conductivité et d'oxydation. Cependant, parce que le coût d'or s'applique pour tricher seulement l'or tellement haut et local plaqué ou chimiquement.

 

carte de circuit imprimé multicouche

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