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Aperçu Échantillonsensemble de la carte PCB

Assemblée de panneau de carte PCB de point culminant d'inspection avec le service de SMT, Assemblée de carte PCB de SMD

Certifications de carte PCB
De bonne qualité carte de circuit imprimé flexible
De bonne qualité carte de circuit imprimé flexible
Examens de client
La qualité de conseil est très bonne ! Nous avons été le client de WonDa pendant plus de 4 années. Votre bons service et qualité est trop bon.

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ensemble de la carte PCB

  • Haute précision ensemble de la carte PCB fournisseurs
  • Haute précision ensemble de la carte PCB fournisseurs

 

 

 

Introduction

 

L'Assemblée de carte PCB est un processus qui exige la connaissance pas simplement des composants et de l'ensemble de carte PCB mais également de la conception de carte électronique, de la fabrication de carte PCB et d'une compréhension forte du produit fini. L'ensemble de carte est simplement d'une seule pièce du puzzle à livrer le produit parfait la première fois.
Les circuits de San Francisco est une solution sur un seul point de vente pour tous les services de carte ainsi nous sommes souvent retranchés avec le processus de fabrication de carte PCB de la conception à l'assemblée. Par notre réseau fort des associés bien-prouvés d'ensemble et de fabrication de circuit, nous pouvons fournir les capacités les plus avancées et presque les plus sans limites pour votre application de prototype ou de carte PCB de production. Sauvez-vous la difficulté qui vient avec la fourniture de processus et ayante affaire avec les vendeurs multiples de composants. Nos experts vous trouveront les meilleures pièces pour votre produit fini.

 


Services d'Assemblée de carte PCB :


ensemble de prototype de Rapide-tour
Assemblée clés en main
Assemblée clés en main partielle
Ensemble d'expédition
Assemblée sans plomb conforme de RoHS
Assemblée de Non-RoHS

Revêtement isogone
Boîte-construction et emballage finaux

 

 

Assemblage de carte PCB


Forage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----Essai de la température et d'humidité

 


Services d'essai


Rayon X (2-D et à trois dimensions)
Inspection de rayon X de BGA
Essai d'AOI (inspection optique automatisée)
Essai des TCI (essai en circuit)
Test de fonctionnalité (au conseil et au niveau système)
Sonde volante

 


Capacités


Technologie de bâti/pièces extérieures (Assemblée de SMT)
Dispositif d'À travers-Trou/pièces (THD)
Pièces mélangées : Assemblée de SMT et de THD
BGA/BGA micro/uBGA
QFN, POP et puces sans plomb
2800 goupille-compte BGA
0201/1005 composants passifs
0,3/0,4 lancements
Paquet de bruit
Secousse-puce CCGA rempli sous
Interposition/empilement de BGA
et plus…

 

 

 

Assemblée de panneau de carte PCB de point culminant d'inspection avec le service de SMT, Assemblée de carte PCB de SMD

Inspection Acme PCB Board Assembly With SMT Service , SMD PCB Assembly
Inspection Acme PCB Board Assembly With SMT Service , SMD PCB Assembly

Image Grand :  Assemblée de panneau de carte PCB de point culminant d'inspection avec le service de SMT, Assemblée de carte PCB de SMD

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: SYF
Certification: UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS
Numéro de modèle: SYF-206
Service caractéristique: ODM/OEM/PCBA
Caractéristiques 1: Dossier de Gerber requis
Caractéristiques 2: E-essai 100%
Caractéristiques 3: Garantie de qualité et service après-vente professionnel

Conditions de paiement et expédition:

Conditions de paiement: L/C, T/T, paypal
Description de produit détaillée
Surligner:

Assemblage De Circuits Imprimés

,

Assemblée PCB SMT

 

Assemblée de panneau de carte PCB de point culminant d'inspection avec le service de SMT, Assemblée de carte PCB de SMD

 

 

Détails :

 

1. Un des plus grands et professionnels fabricants de carte PCB (carte électronique) en Chine avec plus de years'experience 500 le personnel et 20.

2. Toutes sortes de finition extérieure est acceptées, comme l'ENIG, argent d'OSP.Immersion, étain d'immersion, l'or d'immersion, HASL sans plomb, HAL.

3. BGA, Blind&Buried par l'intermédiaire de et contrôle d'impédance est accepté.

4. Équipement de production avancé importé du Japon et d'Allemagne, telle que la machine de stratification de carte PCB, foreuse de commande numérique par ordinateur, ligne Automatique-PTH, AOI (inspection optique automatique), machine de vol de sonde et ainsi de suite.

5. Certifications d'ISO9001 : 2008, UL, le CE, ROHS, la PORTÉE, HALOGEN-FREE est rassemblement.

6. Un des fabricants professionnels d'Assemblée de SMT/BGA/DIP/PCB en Chine avec le years'experience 20.

7. SMT avancé à grande vitesse raye pour atteindre la puce +0.1mm sur des pièces de circuit intégré.

8. Toutes sortes de circuits intégrés est disponible, comme AINSI, CONCESSION, des SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA et U-BGA.

9. En outre disponible pour le placement de 0201 puces, l'insertion de composants d'à travers-trou et la fabrication de produits finis, l'essai et le paquet.

10. L'assemblée de SMD et l'insertion de composants d'à travers-trou est acceptée.

11. IC préprogrammant est également accepté.

12. Disponible pour la vérification et la brûlure de fonction dans l'essai.

13. Service pour l'ensemble d'unité complète, par exemple, plastiques, boîte en métal, bobine, câble à l'intérieur.

14. Revêtement isogone environnemental pour protéger les produits de finition de PCBA.

15. Fournissant le service technique comme extrémité des composants de la vie, le composant obsolète remplacent et conçoivent le soutien de la clôture de circuit, en métal et de plastique.

16. Test de fonctionnalité, réparations et inspection des produits sous-de finition et finis.

17. Fortement mélangé à l'ordre de bas volume est accueilli.

18. Produits avant que la livraison devrait être pleine qualité vérifiée, tâchant à 100% parfait.

19. Le service sur un seul point de vente de la carte PCB et du SMT (ensemble de carte PCB) est fourni à nos clients.

20. Le meilleur service avec la livraison ponctuelle est toujours donné pour nos clients.

 

 

Caractéristiques principales/usages spéciaux 

1

Nous SYF avons 6 lignes de production de carte PCB et 4 lignes avancées de SMT avec la grande vitesse.

2

Toutes sortes de circuits intégrés sont acceptées, comme AINSI, la CONCESSION, SOJ, TSOP, TSSOP,  

QFP, IMMERSION, CSP, BGA et U-BGA, puisque notre précision de placement peut atteindre 

puce +0.1mm sur des pièces de circuit intégré.

3

Nous SYF pouvons fournir le service du placement de 0201 puces, l'insertion de composants d'à travers-trou et la fabrication de produits finis, l'essai et l'emballage.

4

Assemblée de SMT/SMD et insertion de composants d'à travers-trou

5

Préprogrammation d'IC

6

Vérification et brûlure de fonction dans l'essai

7

Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le câble intérieur et plus)

8

Revêtement environnemental

9

L'ingénierie comprenant l'extrémité des composants de la vie, composant obsolète remplacent 

et soutien de conception de clôture de circuit, en métal et de plastique

10

Conception d'emballage et production de PCBA adapté aux besoins du client

11

garantie 100% de qualité

12

L'ordre de volume haut mélangé et bas est également bien accueilli.

13

Pleine fourniture composante ou l'approvisionnement de remplacement de composants

14

UL, ISO9001 : 2008, ROSH, PORTÉE, GV, HALOGEN-FREE conforme

 

 

CAPACITÉ DE PRODUCTION D'ENSEMBLE DE CARTE PCB

Classe de grandeur de pochoir

 756 millimètres X 756 millimètres

Mn Lancement d'IC

 0,30 millimètres

Max. PCB Size

 560 millimètres X 650 millimètres

Mn Épaisseur de carte PCB

 0,30 millimètres

Mn Taille de puce

 0201 (0,6 millimètres X 0,3 millimètres)

Max. BGA Size

 74 millimètres X 74 millimètres

Lancement de boule de BGA

 1,00 millimètre) (de minute/F3.00 millimètre (maximum)

Diamètre de boule de BGA

 0,40 millimètres (minute) /F1.00 millimètre (maximum)

Lancement d'avance de QFP

 0,38 millimètres (minute) /F2.54 millimètre (maximum)

Fréquence du nettoyage de pochoir

 1 fois/5 | 10 morceaux

Type d'Assemblée

 SMT et À travers-trou

Type de soudure

 Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb

Type de service

 Guichetier, guichetier partiel ou expédition

Formats de fichier

 Nomenclatures (BOM)

 Dossiers de Gerber

 Sélection-N-Endroits (XYRS)

Composants

 Passif vers le bas à la taille 0201

 BGA et VF BGA

 Puce sans plomb Carries/CSP

 Le double a dégrossi Assemblée de SMT

 Réparation et Reball de BGA

 Retrait et remplacement de partie

Emballage composant

 Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches

Méthode d'essai

 Inspection de RAYON X et essai d'AOI

Ordre de quantité

 L'ordre de volume haut mélangé et bas est également bien accueilli

Remarques : Afin d'obtenir la citation précise, l'information suivante est exigée

1

Remplissez les données des dossiers de Gerber pour le conseil nu de carte PCB.

2

Nomenclatures électroniques le numéro de la pièce (BOM)/liste de pièces de fabricant détaillant, utilisation de quantité de 

composants pour la référence.

3

Veuillez énoncer si nous pouvons employer les pièces alternatives pour les composants passifs ou pas.

4

Schémas d'ensemble.

5

Temps d'essai fonctionnel par conseil.

6

Normes de qualité requises

7

Envoyez-nous les échantillons (si disponible)

8

La date de la citation doit être soumise

 

 

CAPACITÉ DE PRODUCTION DE CARTE PCB

 
Ingénieur des méthodes

Article d'ARTICLES

         
 Capacité de fabrication de CAPACITÉ de PRODUCTION

Stratifié

Type

FR-1, FR-5, FR-4 Haut-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMINIUM, CEM-1, CEM-3, TACONIQUE, ARLON, TÉFLON

Épaisseur

0.2~3.2mm

Type de production

    Compte de couche

2L-16L

Préparation de surface

 HAL, placage à l'or, or d'immersion, OSP,
Argent d'immersion, étain d'immersion, HAL sans plomb

 Coupez la stratification

Taille de Max. Working Panel

 1000×1200mm

 Couche intérieure

 Épaisseur interne de noyau

0.1~2.0mm

 Largeur/espacement internes

Minute : 4/4mil

 Épaisseur de cuivre interne

1.0~3.0oz

 Dimension

Tolérance d'épaisseur de conseil

±10%

 Alignement de couche intermédiaire

±3mil

Forage

 Taille de panneau de fabrication

Maximum : 650×560mm

 Diamètre de perçage

≧0.25mm

 Tolérance de diamètre de trou

±0.05mm

 Tolérance de position de trou

±0.076mm

 Anneau de Min.Annular 

0.05mm

Électrodéposition de PTH+Panel

 Épaisseur d'en cuivre de mur de trou

≧20um

 Uniformité

≧90%

 Couche externe

 Largeur de voie

Minute : 0.08mm

Espacement de voie

Minute : 0.08mm

 Électrodéposition de modèle

 Épaisseur de cuivre de finition

1oz~3oz

Or d'EING/Flash

 Épaisseur de nickel

2.5um~5.0um

 Épaisseur d'or

0.03~0.05um

Masque de soudure

Épaisseur

15~35um

 Pont de masque de soudure

3mil

 Légende

 Ligne largeur/interlignage

6/6mil

 Doigt d'or

 Épaisseur de nickel

〞 de ≧120u

 Épaisseur d'or

1~50u〞

 Niveau d'air chaud

 Épaisseur de bidon

100~300u〞

 Acheminement

 Tolérance de dimension

±0.1mm

 Taille de fente

Minute : 0.4mm

Diamètre de coupeur

0.8~2.4mm

 Poinçon

 Tolérance d'ensemble

±0.1mm

Taille de fente

Minute : 0.5mm

V-CUT

 Dimension de V-CUT

Minute : 60mm

 Angle

15°30°45°

 Demeurent la tolérance d'épaisseur

±0.1mm

Tailler

Dimension taillante

30~300mm

Essai

Tension d'essai

250V

Max.Dimension

540×400mm

Contrôle d'impédance

 
    Tolérance
 

±10%

Ration d'aspect

12:1

Taille de perçage de laser

4mil (0.1mm)

Conditions spéciales

Enterré et aveugle par l'intermédiaire de, contrôle d'impédance, par l'intermédiaire de la prise, 
BGA soudant et doigt d'or sont acceptables

Service d'OEM&ODM

Oui

 

 

 

 

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