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De bonne qualité carte de circuit imprimé flexible

Examens de client

La qualité de conseil est très bonne ! Nous avons été le client de WonDa pendant plus de 4 années. Votre bons service et qualité est trop bon.

—— Geai

La coopération est très satisfaisante et la société de ces dernières années, nous sommes très disposés à continuer la coopération à long terme.

—— Rob

La qualité de conseil est très bonne ! Je suis étonné avec le coût bas et la livraison rapide. Elle est totalement hors de mon attente. Je reviendrai certainement.

—— Victoria, Australie

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Panneau de carte PCB de HDI

Matériel

FR4, matériel de non-halogène, base en aluminium, base de tonnelier, matériel à haute fréquence, aluminium de cuivre épais, 94-V0 (HB), matériel de pi, HAUT TG : SL S1000-2, ITEQ : IT180

Préparation de surface

HAL, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, doigt d'or, OSP, doigt de HAL (or d'immersion, OSP, argent d'immersion, étain d'immersion) +Gold

Avantage

usine 1.PCB directement
2.PCB de haute qualité
bon prix 3.PCB
temps 4.PCB rapide
certification 5.PCB (ISO/UL E354810/RoHS)

Capacité :

Tableaux de commande à hauteur d'impédance de fréquence (matériel TACONIQUE) /TG/Density/precision

- la carte PCB lourde d'en cuivre, métal a basé la carte PCB. La carte PCB dure d'or, aveuglent les conseils &Buried de vias,

Carte PCB libre d'halogène, panneaux soutenus par l'aluminium

- Or finger+ HAL et carte PCB de HASL sans plomb, carte PCB compatible sans plomb

10 or à haute densité d'immersion de carte PCB d'interconnexion de la couche BGA plaqué

10 Layer BGA High Density Interconnect PCB Immersion Gold Plated

Image Grand : 10 or à haute densité d'immersion de carte PCB d'interconnexion de la couche BGA plaqué

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	La Chine
Nom de marque:	LT Circuit
Certification:	UL E354810,SGS

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	AUCUN MOQ
Prix:	Negotiable
Détails d'emballage:	emballage de 20pcs/vacuum bag+export
Délai de livraison:	5-12Days
Conditions de paiement:	L/C, T/T, paypal
Capacité d'approvisionnement:	Dix mille carré mètres par mois

Contact

Description de produit détaillée

Matériau:	FR4	couche:	10 couches
Épaisseur de cuivre:	0,5 onces pour des couches intérieures et 1 once pour des couches externes	Électrodéposition extérieure:	or d'immersion
Masque de soudure:	vert	silkscreen:	blanc
Surligner:	carte faite sur commande , Cartes de HDI

10 or à haute densité d'immersion de carte PCB d'interconnexion de la couche BGA plaqué

Capacité de carte PCB

		Prototype de haute précision	Production en vrac de carte PCB
Couches maximum		1-28 couches	1-14 couches
Ligne largeur MINIMUM (mil)		3mil	4mil
Ligne MINIMUM l'espace (mil)		3mil	4mil
Minute par l'intermédiaire de (perçage mécanique)	≤1.2mm d'épaisseur de conseil	0.15mm	0.2mm
	≤2.5mm d'épaisseur de conseil	0.2mm	0.3mm
	Épaisseur de conseil >2.5mm	13:1 de ≤ de ration d'aspect	13:1 de ≤ de ration d'aspect
Ration d'aspect		13:1 de ≤ de ration d'aspect	13:1 de ≤ de ration d'aspect
Épaisseur de conseil	Max	8mm	7mm
Épaisseur de conseil	MINUTE	2 couches : 0.2mm ; 4 couches : 0.35mm ; 6 couches : 0.55mm ; 8 couches : 0.7mm ; 10 couches : 0.9mm	2 couches : 0.2mm ; 4 couches : 0.4mm ; 6 couches : 0.6mm ; 8layers : 0.8mm
Taille de conseil de max		*6101200mm**	*6101200mm**
Épaisseur de cuivre maximum		0.5-6oz	0.5-6oz
Or d'immersion Épaisseur plaquée par or		Or d'immersion : Au, 1-8u » Doigt d'or : Au, 1-150u » Or plaqué : Au, 1-150u » Nickelé : 50-500u »
Épais de cuivre de trou		25um 1mil	25um 1mil
Tolérance	Épaisseur de conseil	≤1.0mm d'épaisseur de conseil: +/-0.1mm 1.0mm≤2.0mm : +/--10% Panneau thickness>2.0mm : +/--8%	≤1.0mm d'épaisseur de conseil: +/-0.1mm 1.0mm≤2.0mm : +/--10% Panneau thickness>2.0mm : +/--8%
	Tolérance d'ensemble	≤100mm: +/-0.1mm 100≤300mm<> : +/-0.15mm >300mm : +/-0.2mm	≤100mm: +/-0.13mm 100≤300mm<> : +/-0.15mm >300mm : +/-0.2mm
	Impédance	±10%	±10%
Pont MINIMUM de masque de soudure		0.08mm	0.10mm
Branchement de la capacité de Vias		0.25mm--0.60mm	0.70mm--1.00mm

10 or à haute densité d'immersion de carte PCB d'interconnexion de la couche BGA plaqué

Description

1. Fabricant professionnel de l'ensemble de carte PCB et de carte PCB spécialisé dans la carte PCB à simple face, la carte PCB double face, la disposition multicouche de carte PCB, de carte PCB et la conception et l'ensemble de carte PCB

2. Type matériel : FR4, matériel de non-halogène, base en aluminium, base de tonnelier, matériel à haute fréquence, aluminium de cuivre épais, 94-V0 (HB), matériel de pi, HAUT TG : SL S1000-2, ITEQ : IT180

3. Préparation de surface : HAL, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, doigt d'or, OSP, doigt de HAL (or d'immersion, OSP, argent d'immersion, étain d'immersion) +Gold

10 or à haute densité d'immersion de carte PCB d'interconnexion de la couche BGA plaqué

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